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1、元器件芯片封装检验的缺陷，如：外观表面完整性、黑胶的裂痕、引脚变形或变色。
2、印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕结瘤、织纹显露、玻纤曝露、防焊漆、字样。
3、各式电子产品中可能产生的缺陷，如：焊接吃锡不良。
4、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验，如﹕锡球变形。
5、各式主、被动组件外观检测分析。
6、各种材料分析量测。
