聚焦离子束(FIB)

  • 成都
  • TEM/EDS截面分析、SEM/EDS剖面分析、原位TEM芯片制样、TEM制样(不包含测试)
SKU
聚焦离子束(FIB)
面议
立即预约

聚焦离子束技术(FIB):

    聚焦离子束技术(Focused Ion beam,FIB)是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面,实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性。FIB利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工,配合扫描电镜(SEM)等高倍数电子显微镜实时观察,成为了纳米级分析、制造的主要方法。

可提供的服务:

    TEM透射样品制备:对于表面薄膜、涂层、粉末大颗粒,块体等样品,在指定位置准确定位切割进行TEM样品的制备;

    SEM/EDS剖面分析:FIB准确定位切割,制备截面样品,进行SEM和EDS能谱分析;

    EBSD电子背散射衍射分析:进行晶体取向成像、显微织构、界面等分析;

    微纳结构加工:在微纳结构操作机械手、Omniprobe操作探针、离子束切割等的配合下,进行各种微纳结构的搬运、各种显微结构形状或图案的加工。

FIB-TEM的制样流程

    1)找到目标位置(定位非常重要),表面喷Cr保护(样品导电则不用喷Cr)。

    2)将目标位置前后两侧的样品挖空,剩下目标区域。

    3)机械纳米手将这个薄片取出,开始离子束减薄。

    4)减薄到理想厚度后停止。

    5)将样品焊到铜网上的样品柱上,标注好样品位置。

送样须知:

1、不能做能被磁铁吸起的粉末样品;
2、FIB-TEM块体样品可以有磁性,但是需要如实填写样品磁性情况;
3、薄膜/块体样品最大不超过2cm,当样品过大需要切割取样;

 

送样前需要完善FIB-TEM测试需求单:

1、样品结构描述,薄膜样品请告知基底以及各层薄膜的成分和厚度(可附图片,对图片进行颜色标注和文字说明);
2、样品测试面和加工位置标记,测试面是否导电,不导电的话需要喷Cr处理,附上表面形貌的SEM图(如:金属光泽的光洁面为测试面,表面不导电,可以喷Cr)
3、TEM测试目的以及关注什么位置的信息,可分点描述(如:a测试各层厚度和晶粒大小取向等形貌;b对SIN和AlGaN界面HRTEM;c各层能谱mapping元素Ga N)
4、参考文献的预期效果。
Write Your Own Review
只有注册的用户才可以写评论。请 登录 创建帐户