图像采集

    配备了先进的芯片解剖设备、检测分析设备和图像采集设备， 可以完成7nm及以上各种类型芯片的电学特性分析和物理分析。

    利用光学/电子显微镜、离子刻蚀机、显微图像采集处理软件等，对IC产品进行平面分析、纵向结构分析和成分分析等。主要工序包括：封装解剖和分析、层次去除、纵切分析、TEM制样和分析、成分分析、显微图像采集和处理等。可以帮助客户深入理解IC制造工艺和设计特点，为IC分析-再设计的工艺线选择提供参考，也可作为知识产权诉讼时工艺侵权取证手段。