X 射线检测 ( X-ray)

•   芯片封装中的缺陷检测，如﹕层剥离、爆裂、空洞、打线完整性检测
•   PCB制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接以及开路。
•   SMT焊点空洞现象检测。
•   各式连接线路中可能产生的开路、短路或不正常连接的缺陷检测。
•   锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检测。
•   密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检测。
•   芯片尺寸量测、打线线弧量测、组件吃锡面积比例量测。