一、人工智能芯片行业分类 人工智能（AI）芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC三类，当前主流的AI芯片是GPU，未来可能被ASIC替代。三类AI芯片之间的主要区别在于适用范围不同，GPU属于通用型芯片，ASIC属于专用型芯片，而FPGA则是介于两者之间的半定制化芯片。

12月22日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 中国半导体行业协会集成电路设计分会、江苏省半导体行业协会、无锡市半导体行业协会、江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所、国家集成电路设计（无锡）产业化基地、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共同承办，中国通信学会通信专用集成电路委员会和《中国集成电路》杂志社共同协办的“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）”在无锡太湖国际博览中心拉开帷幕。

集成电路行业作为全球信息产业的基础，经历了60多年的发展，如今已成为世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业派生出诸如PC、互联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。

近日，海关总署发布了今年前11个月我国进出口情况。数据显示，今年前11个月，我国进出口总值35.39万亿元人民币，

11月25日消息，美国当地时间11月24日，美国商务部工业和安全局 (BIS) 以“从事违反美国国家安全或外交政策利益的活动”为由将位于中国、日本、巴基斯坦和新加坡的27个实体和个人加入到了实体清单当中。此外，一个位于俄罗斯的实体被添加到了军事最终用户(MEU) 列表中。

11月中旬，教育部官网发布《国务院学位委员会关于下达2020年审核增列的集成电路科学与工程一级学科学位授权点名单的通知》。

据南华早报报道，周一公布的最新政府数据显示，由于全球芯片产能短缺导致供应瓶颈出现，10月份中国集成电路（IC）产量连续第二个月下降。

集微网消息 据工信部网站11月9日消息，近日，工业和信息化部批复组建国家5G中高频器件创新中心、国家玻璃新材料创新中心、国家高端智能化家用电器创新中心、国家智能语音创新中心等4家国家制造业创新中心。

EDA（电子设计自动化）是关键的半导体核心技术之一，全球市场也主要掌握在美国新思等几家公司中。在日前的ICCAD 2021（计算机辅助设计国际会议）上，华中科技大学的学生团队首次参赛，就拿到了EDA布局布线算法的第一。

集微网消息，11月5日，工业和信息化部、人民银行、银保监会、证监会联合发布《关于加强产融合作推动工业绿色发展的指导意见》（以下简称《指导意见》）。提出到2025年，推动工业绿色发展的产融合作机制基本成熟。

关于做好2021年成都市集成电路项目申报工作的通知

12月6日消息，近日，《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》印发（以下简称《若干政策》）。

各市（州）经济和信息化主管部门、教育局、人力资源社会保障局，有关院校、企业：

2021年8月12日，为贯彻落实《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路设计产业发展的若干政策》（成高管发〔2020〕12号），进一步细化政策内容，理顺操作规程，确保政策取得实效，成都高新区电子信息产业发展局

7 月 2 日，工信部等六部门发布加快培育发展制造业优质企业的指导意见。

各市（州）、县（市、区）人民政府，省政府各部门、各直属机构，有关单位：现将《关于进一步支持科技创新的若干政策》印发给你们，请结合实际认真贯彻落实。

区内各相关企业：

根据《成都高新技术产业开发区关于科技创新驱动高质量发展的若干

区内各相关企业：

根据《成都高新技术产业开发区关于深化产业培育实现高质量发展若

根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号，以下简称《若干政策》）及其配套税收政策有关要求，现将《若干政策》第二条所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件公告如下：

四川天府新区发展和经济运行局、成都东部新区战略研究局、成都高新区经济运行局、各区（市）县工业和信息化主管部门：

12月31日上午，成都市经信局副局长蒲斌副局长、李坦处长、程江荣博士和徐新宇一行来到成都国家“芯火”双创基地南区中心，了解成都"芯火"基地发展及运营情况。

12月20日，中国电子信息产业发展研究院（赛迪研究院）组织的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会在珠海隆重召开，成都国家"芯火"双创基地今年推送的两家企业均荣获芯火新锐产品奖，让我们来了解一下是哪两家企业吧！

12月16日下午，重庆市永川区委常委、统战部部长陈小东、永川区科技局党组书记杨本森带领永川高新技术企业高级管理人员一行30余人来到成都芯火双创基地南区中心参观。

为贯彻落实《国家职业教育改革实施方案》，全面落实教育部等四部门印发《关于在院校实施“学历证书+若干职业技能等级证书”制度试点方案》要求，提升院校教师实施教学、培训和评价的能力，全面提高证书的教育培训质量，经研究决定联合主办"1+X"集成电路设计与验证（高级）暨集成电路EDA设计研修班，以促进教育链、人才链与产业链、创新链有机衔，支持集成电路产业可持续、高质量发展。

为进一步聚焦科技资源共享驱动创新提能的发展方向，解决成都高新区中小企业生产研发和技术创新局限性，着力成都高新区公共技术平台体系的强链、补链、延链建设

互联网视频、AI 、网联汽车等新兴行业以及传统行业的数字化极大的推动了数据中心以及无线接入对带宽增长的要求。数据中心的互连速率已经从10G/100G逐渐向400G/800G转换, 服务器以及存储的接口速率也在从PCIe 3.0向PCIe 4.0和PCIe 5.0切换。为了获取更大的带宽，5G移动接入网的频率也开始采用毫米波频段。频率是速率的承载，高频与高速已经成为未来通信发展的一个必然趋势，速率与频率的提升对半导体芯片的设计与测试也带来了很大的挑战。 

中国成都，2021年10月15日 英诺达首次举办的Palladium Z1硬件加速器云应用培训圆满结束。

Cadence Palladium Z1是业界使用极为广泛的仿真加速器（Emulator），对芯片硬件验证、软件开发有积极重要的作用

为适应高性能集成电路设计及优化趋势，发展高效多元、设计复杂的集成电路先进工艺技术，加强产业链相互学习和交流；并对2021年全国行业职业技能竞赛进行赛前指导

为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》和《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，推动和培养设计人员更好地掌握最新的技术和设计工具、方法，为集成电路产业培养更加合适的设计人才，增加四川省设计人才供给.